IBM推出低功耗处理器强化Power架构产品线

10月11日，IBM宣布为其Power架构微处理器产品线添加新的低功耗产品和新的处理器内核，以满足客户对低功耗高性能处理器日益增长的需求。IBM科技协作解决方案部Power架构解决方案总监Ron Martino先生表示：“微处理器的创新已经不再仅仅是提高速度的门槛。IBM承诺为多种类型的企业和消费者应用开发高性能、高能效的处理器。”

全新面市的2种PowerPC处理器

特别地，IBM推出2种新的标准PowerPC单内核处理器，这些处理器可以立即开始向客户供货。其中，32位微处理器PowerPC 750CL的能耗只有其前身的一半，速度为400MHz到1GHz。750CL包括256KB的L2高速缓存，主要用于网络、存储、图像、消费电子和其它高性能嵌入式应用。

PowerPC 970GX是PowerPC 970FX的后续产品，可支持32位和64位操作，功耗与其前身相同，但集成的L2高速缓存增加了一倍，达到1MB。970GX的频率为1.2到2.5GHz，可支持要求高带宽的数据处理和算法密集型计算，非常适合用于各种通信、存储、多媒体和图形设备。

另外，IBM还推出了CPC965，这种配合970系列处理器推出的协处理器（companion chip）芯片专为提供I/O连接而设计，而且能耗大大低于类似的桥接芯片（bridge chip）。高度集成的CPC965拥有速度极高的前端总线，最高速度可达处理器频率的一半。CPC965的样品计划于2007年3月交付。

除此之外，IBM还宣布推出3种全新32位处理器内核，包括：

460S可合成内核：设计人员可选择L1和L2高速缓存的大小以及处理器本地总线（PLB）的版本，以实现单一或高速缓存耦合的多处理器设计，而且可在世界上的任何一家工厂制造。

464FP H90与464 H90硬核类似，但配置了一个集成双精度浮点单元。这两种专用集成电路（ASIC）内核都让客户能更轻松地实现芯片客户化设计，而且既可由IBM制造，也可在特许半导体制造公司和三星电子有限公司的公共平台制造工厂中生产。

所有这3种处理器内核都包括了以下的尖端设计：

低功耗：这些处理器内核都拥有高性能，但其功耗几乎与其前身相同。464 H90硬核在以1GHz的速度运行时功耗刚刚超过0.5W（530mW）。

本地总线连接：利用IBM CoreConnect片上系统架构，可轻松支持实现客户化的系统芯片（SoC）设计。

应用支持：支持各种嵌入式应用，包括通信、网络、航空航天和防务、消费者电子产品、存储和打印机。

以上2种PowerPC处理器和2种ASIC硬核都是使用IBM的90纳米铜制程技术制造。另外，这些微处理器还使用了绝缘硅（SOI）技术。

预期464 H90硬核初级设计软件包的正式供货时间是本年底，464FP H90初级设计软件包的正式供货时间是2007年的第1季度。460S的则计划于2007年第2季度正式开始供货。